全球晶圓廠資本支出創紀錄 臺積貢獻大

全球晶圓廠資本支出創紀錄 臺積貢獻大

晶圓代工廠預計將佔所有半導體資本支出的35%,其中臺積電今年將佔所有代工廠支出的57%。圖爲臺積電十二吋晶圓廠。(臺積電提供)

今年上半年全球晶片供需緊張,各大晶圓廠無不擴大資本支出,根據調研機構IC Insights研究,2021年全球半導體資本支出將激增34%,達到創紀錄的1520億美元,創下歷史新高紀錄。值得注意的是,晶圓代工廠就佔所有半導體廠資本支出的35%,其中臺積電佔比高達57%。

IC Insights指出,今年全球半導體資本支出將激增34%,達到創紀錄的1520億美元,遠超過去年1131億美元的最高紀錄。這是自2017年資本支出成長41%以來,最強勁的年度成長率。

其中,預計晶圓代工廠將佔所有半導體資本支出的35%,從而成爲主要分類中資本支出的最大領域。晶圓代工廠的資本支出自2014年以來一直是各類別中最大的部門,只有2017年和2018年例外,這兩年是以DRAM(動態隨機存取記憶體)和快閃記憶體的資本支出佔比最高。

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在個別廠商方面,預計臺積電今年將佔所有代工廠支出(530億美元)的57%。另外,三星在圓工代工業務上也進行了大量投資,同時誘使更多領先無晶圓廠的邏輯晶片供應商遠離臺積電。

另外,被大陸政府寄予厚望,希望能供給大陸市場更多晶片的中芯國際,由於被美國政府列爲黑名單影響其擴張能力,中芯國際的資本支出將下降25%,至43億美元,僅佔所有晶圓代工廠總資本支出的8%。

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研究報告指出,2021年預計所有半導體類別的資本支出都將出現兩位數的強勁增長,其中晶圓代工和MPU/MCU(微處理器)的42%增幅最大,其次是類比晶片的41%以及邏輯晶片的40%。

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